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      光刻機歐洲可以制造,為什么感覺歐洲芯片做不起來呢

      時間:2022-06-04 08:01:34 閱讀:

      能生產光刻機并不代表能夠生產芯片太平洋在線會員查詢。芯片產業鏈非常復雜,光刻機僅是其中一種關鍵設備而已。

      光刻機歐洲可以制造,為什么感覺歐洲芯片做不起來呢

      芯片產業鏈包括三個環節,芯片設計(上游)、晶圓制造及加工(中游)、封測(下游):1、芯片設計:即半導體或集成電路(IC)設計。這里用到一種關鍵的設計軟件EDA。EDA 領域的三大巨頭Synopsys、Cadence、Mentor,幾乎都可以提供芯片設計全流程工具。2018年全球前5大無晶圓廠IC設計公司(Fabless)有博通、高通、英偉達、聯發科、海思。

      2、晶圓制造及加工:半導體的制造投資中75-80%的費用是設備投資,而設備投資中的70-80%又會用于晶圓制造環節的設備上。在這些設備當中,刻蝕設備20%、光刻設備30%、物理氣相沉積15%、化學氣相沉積10%、量測設備10%,其次是擴散設備5%、拋光設備5%、離子注入5%。晶圓表面上的電路設計圖案直接由光刻技術決定。光刻工藝決定著整個IC工藝的特征尺寸,代表著工藝技術發展水平。荷蘭ASML占據超過70%的高端光刻機市場,緊隨其后的是Nikon和Canon。光刻機研發成本巨大,Intel、臺積電、三星都主動出資入股ASML支持研發,并有技術人員駐廠;格羅方德、聯電及中芯國際等的光刻機主要也是來自ASML。國內光刻機廠商有上海微電子、中電科集團四十五研究所、合肥芯碩半導體等。國外刻蝕設備廠商主要有TEL、Tokyo Electron、AMAT、Lam等。國內企業中,中微半導體、北方華創等在刻蝕機方面也有突破。

      3、封裝測試:晶圓中測測試機、分選機、探針臺。電學測試是用探針對生產加工好的硅片產品功能進行測試,驗證每個晶圓是否符合產品規格,檢測通過的晶圓即可進行包裝入庫。全球集成電路檢測設備市場主要由美國泰瑞達(Teradyne)和日本愛德萬(Advantest)占據,國產廠商中,領先廠商包括上海睿勵、長川科技等。

      芯片廠商有三種類型IDM、Fabless和Foundry:1)IDM(Integrated Device Manufacture)模式:集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身;早期多數集成電路企業采用的模式;目前僅有極少數企業能夠維持。企業主要有:三星、德州儀器(TI)。

      2)、Fabless(無工廠芯片供應商)模式:只負責芯片的電路設計與銷售;將生產、測試、封裝等環節外包。企業主要有:海思、聯發科(MTK)、博通(Broadcom)。

      3)、Foundry(代工廠)模式:只負責制造、封裝或測試的其中一個環節;不負責芯片設計;可以同時為多家設計公司提供服務,但受制于公司間的競爭關系。企業主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。

      所以,歐洲廠家如果只生產出光刻機設備,實際上只是芯片復雜產業鏈中的一環而已,并不能獨立生產出芯片。能夠獨立生產芯片的公司被稱作IDM公司,只有三星和德州儀器等少數公司,但他們也需要光刻機、EDA等上下游產業支持。


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